**학력 및 성적**
- 서울대 전자공학과 학사/석사 우등 졸업 (GPA 4.1/4.3 혹은 4.2/4.5 이상)
- MIT 전자공학 박사과정 우수 졸업, 박사 후 연구원(Post-Doc) 경험
- 세계 최상위 공과대학(예: Stanford, Caltech)에서 초빙 연구원으로 활동

**연구 및 기술**
- SCI(E)급 논문 20편 이상, 전자공학 분야 특허 15개 이상 출원 및 등록
- IEEE(국제전기전자공학회) 국제 학회에서의 논문 발표 10회 이상, 기조 연설자로 초청
- DARPA(미국 방위고등연구계획국) 프로젝트 리더로서 차세대 반도체 기술 개발 주도
- NASA와 협력하여 우주 전자기기 및 통신 시스템 개발 프로젝트 참여
- 글로벌 기업과 협업하여 5G 및 6G 네트워크 기술 개발 및 상용화 주도
- 반도체 제조 공정 최적화 연구로 글로벌 특허 획득 및 ISO 국제 표준화 작업에 기여
- AI 기반 IoT(사물인터넷) 플랫폼 개발 및 상용화, 수백만 디바이스 연결 성공

**어학 능력**
- TOEFL 115/120점, GRE Verbal 165/170, Quant 170/170, Writing 5.0 이상
- 제2외국어로 일본어, 중국어, 독일어 능숙 (기술 협력 및 연구 프로젝트 수행)
- 국제 학술지 논문 심사 및 기술 문서 번역을 위한 추가 외국어 (예: 러시아어, 프랑스어) 습득

**활동 및 리더십**
- 서울대 전자공학과 동아리 창립 및 회장으로 2년 이상 리더십 발휘
- IEEE 상임이사로 활동하며 국제 전자공학 학술 대회 조직 및 운영 경험
- UN 전자공학 기술 자문단 멤버로서 개발도상국 ICT(정보통신기술) 발전 프로젝트 주도
- IEEE Circuits and Systems Society (CAS) 회장으로서 글로벌 학술 네트워크 구축
- 국제 전자기기 및 반도체 관련 대회 조직위원회 위원장으로 대회 기획 및 운영

**자격증 및 수상 경력**
- 전자공학 관련 자격증 10개 이상 보유 (예: FCC 자격증, CISSP, 네트워크 엔지니어 자격증)
- 국제 전자공학 경진대회에서 우승 7회 이상 (예: IEEE Student Design Competition, 로봇 경진대회)
- 교내 자작 로봇 동아리 창립 및 운영, 관련 대회에서 수상 경력 5개 이상
- 인턴십 및 계약직 경험 필수 (글로벌 반도체 제조업체, 통신 기업에서 인턴십 4회 이상 또는 계약직 3년 이상 근무)

**기타**
- 혁신적인 IoT 스타트업 창업 후 성공적인 엑싯(Exit) 경험
- TEDx 강연자로 초청, 미래 전자공학 및 통신 기술에 대한 강연 진행
- 전자공학 관련 기술 서적 출간 및 베스트셀러 등재
- 주요 기술 잡지(예: IEEE Spectrum)의 표지 모델 및 인터뷰 기사 게재
- 다양한 미디어에서 전자공학 관련 인터뷰 및 기술 설명 방송 출연 다수